一、个人基本情况

姚金冶，男，讲师，博士

二、学习经历

2025.08至今 辽宁石油化工大学 讲师

2019.09-2025.06  大连理工大学  博士 材料学

2017.09-2019.06  大连理工大学    硕士  材料工程

2013.09-2017.06  辽宁石油化工大学 本科  金属材料工程

三、研究方向

1. 金属腐蚀电化学行为与防护研究

2. 石化装置构件失效分析及寿命评估

3.微电子封装钎焊结构可靠性研究

四、研究生招生专业

机械工程、动力工程及工程热物理、材料与化工

五、近期主持、参与的主要科研项目

（一）主持项目：

1. 辽宁石油化工大学引进人才科研启动基金“Ni基扩散阻挡层对Sn/Cu界面反应的影响”，5万，2025年11月-2030年11月，主持，在研

2. 变换净化分厂第一换炉金相分析，11万，横向项目，2026，结题

3. 辽宁省科技厅科技特派员，1万，横向项目，2026，结题

4. 辽宁鼎际得石化科技有限公司现场金相及硬度分析，7万，横向项目，2026，结题

（二）参与项目：

1. Sn/Cu 钎焊冷却阶段液固界面 IMC 生长机理研究（51571049）国家基金面上项目 参与

2. 3D 封装多次回流 Sn/Cu 钎焊界面反应及控制机制（51871040）国家基金面上项目 参与

六、代表作

1. Yao, J.; Li, C.; Shang, M.; Chen, X.; Wang, Y.; Ma, H.; Ma, H.; Liu, X. Diffusion Barrier Performance of Ni-W Layer at Sn/Cu Interfacial Reaction.Materials 2024, 17, 3682

2. Yao, J.; Wang, L.; Guo, S.; Li, X.; Chen, X.; Shang, M.; Ma, H.; Ma, H. First-Principles Study of Cu Addition on Mechanical Properties of Ni3Sn4 -Based Intermetallic Compounds.Metals 2024, 14, 64.

3. Yao, J.; Shang, M.; Chen, X..; Wang, Y.; Ma, H.; Gao, Z. Thermal stability and diffusion barrier performance of amorphous Ni-P layer at Sn/Ni-P/Cu interface. Journal of Materials Science:Materials in Electronics 2024, 35,907.

4. Yao, J.; Guo, S.; Wang, L.; Shang, M.; Chen, X.. First-Principles Study of Ni additions on Mechanical Properties of η'-Cu₆Sn₅-based Intermetallic Compounds.Microelectronics Reliability.2024,162,115514

5. 姚金冶; 陈祥序; 李花; 马海涛; 王云鹏; 马浩然. Cu₅Zn₈和Sn/Ag₃Sn/Ag扩散阻挡层在Sn/Cu钎焊互连界面反应中的作用. 机械工程学报2022, 58.

6. Yao,J.; Li,H.;Huang,R.;Wang,Y.;Ma,H.Mechanism of Cu₅Zn₈ layer act as a diffusion barrier layer,2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2018; IEEE: 2018;pp 383-386.

7. Shang,M.;Yao,J.;Xing,J.;Liu,X.;Wang,Y.;Ma,H.;Ma,H.Ni and Ni–P substrates inhibit Bi phase segregation and IMC overgrowth during the soldering process of Sn–Bi solder.Mater Chem Phys 2024, 325, 129726.

8. Xing, J.; Yao, J.; Zhao, Y.; Xia, H.; Ma, H.; Wang, Y.; Ma, H. The feasibility study of replacing the traditional amorphous Ni-P with an amorphous Ni-Cu-P layer.Journal of Materials Science:Materials in Electronics 2024,35, 833.

9. Shang, M.; Yao, J.; Zhang, D.; Su, X.; Ma, H.; Wang, Y.; Ma, H. Preparation and soldering performance of SAC305@ Sn-bi Core-shell solder balls based on eutectic co-deposition.Mater Charact 2024,211, 113815.

10. Dong, C.;Yao,J.; Shang,M.;Ma,H.; Chen, J.;Ma,H.;Wang,Y.New phenomenon: Cellular boundary during the isothermal stage in the Sn-3Ag/(001)Cu and Sn-3.5Ag/(001)Cu joint.Mater Lett 2022, 317, 132110.

11. Ma, H., Yao, J. Effect of Ag content on Cu6Sn5 growth behavior at Sn-Ag/Cu solder interface during multiple reflows, 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), IEEE, 2018, pp. 441-444.

七、联系方式

E-mail: yaojinye@lnpu.edu.cn

办公室：机械楼707